FQ820松香型助焊剂
产品概述:
四、工艺参考：
FQ-820系列属于一种环保松香型助焊剂，无绝缘成份。根据基材类型不同，其焊接面很少或没有残余物。适用于视听音响、高频仪器、电脑板、网络卡、电源板、电脑周边设备、UPS、精密仪器、通讯产品、家用电器等电子产品。
二、产品特点1、根据基材型不同，其焊接面很少或没有残余物、无粘性。
2、本焊剂低烟，不污染工作环境，不影响身体健康。
3、对于IC插座，开关，继电器以及连接器等器件的触点不会出现绝缘问题。
4、焊点散热性好，提高了焊点致密性和焊锡晶相的均匀性。
5、使用于在线测试仪器，不会出现电接触不良问题。
6、可焊性好、润湿力优良、焊点饱满光亮、透锡性好。
三、理化性能指标：| 项 目 | 指 标 | 项 目 | 指 标 | |
| 外观 | 淡黄或透明液体 | 囱化物含量 | 0 | |
| 密度 （25℃g/ml） | 0.865±0.020 | 酸值 | 26.8 | |
| 固体含量（W/W） | ≥25％/td> | 铜镜测试 | 通过 | |
| 稀释剂 | X-820 | 铜镜测试 | 通过 | |
1、该焊剂适用于喷雾，发泡，浸焊等涂复技术。
2、预热温度：100℃～120℃。
3、焊接温度： 275±5℃(适锡而定)。
4、PCB与熔化焊料的接触时间：3～4秒。
5、稀释剂X-820的使用要等到助焊剂浓度达到最大时再加之，以免稀释了标准的助焊剂。
五、包装及储存期：20L高密度聚乙稀桶装，储存期从生产之日起6个月（若超过此期限，如经检测合格，仍可使用。）
六、注意事项：本产品在存放时应隔离火源，远离热源，并保存在密封容器中以及保持通风透气、防止阳光直接照射；运输时防止日晒、雨淋。
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